一、按 “腔体结构与声学设计” 划分（核心分类维度）

1. 密闭式腔体喇叭（Sealed Enclosure Speaker）

结构特点：腔体完全密封，仅通过振膜前方的出声孔传递声音，振膜后方的空气被完全封闭在腔体内，无任何开孔或导音管。

声学原理：封闭的空气形成 “弹性气垫”，对振膜的振动起到阻尼作用，避免振膜过度振动导致失真；同时彻底杜绝后声波泄露，完全解决 “声短路” 问题。

核心优势：

低频响应精准、干净，无多余共振杂音，适合还原人声、乐器等需要清晰解析度的声音；

体积可灵活设计（从小型设备到大型音响均可），对安装空间要求低。

适用场景：手机、平板电脑、智能手表等便携设备（小容积密闭腔）；Hi-Fi 桌面音箱、监听耳机（大容积密闭腔，追求音质纯净度）。

2. 倒相式腔体喇叭（Ported/Vented Enclosure Speaker）

结构特点：在密闭腔体基础上，增加一个或多个 “倒相孔”（也称导音孔），孔内通常搭配倒相管，将腔体内振膜后方的 “后声波” 通过倒相孔导出到前方。

声学原理：通过精准设计倒相孔的直径、长度和腔体容积，让导出的后声波与振膜前方的前声波 “相位一致”（振动方向相同），两者叠加后大幅增强低频能量，实现比密闭腔更强劲的低音下潜。

核心优势：

低频响度更高、下潜更深（相同容积下，低频表现优于密闭腔），氛围感更强；

能量利用率高，相同功率下声音更响亮。

核心局限：对腔体尺寸和倒相孔设计精度要求极高 —— 若孔位、尺寸偏差，易出现 “风噪”（空气湍流声）或低频浑浊。

适用场景：智能音箱（如小爱同学、天猫精灵）、家用桌面音响、汽车低音喇叭（需增强低频氛围感）。

3. 无源辐射式腔体喇叭（Passive Radiator Speaker）

结构特点：无倒相孔，取而代之的是一个 / 多个 “无源辐射器”（仅含振膜和悬边，无音圈、磁路等驱动部件），与主喇叭单元共用一个密闭腔体。

声学原理：主喇叭振膜振动时，腔体内空气压力变化会 “推动” 无源辐射器同步振动，相当于增加了一个 “辅助振膜”，共同增强低频输出；同时避免倒相孔的风噪问题。

核心优势：

低频表现接近倒相式，但无倒相孔风噪，音质更干净；

可在小体积内实现较好的低频（无源辐射器面积可大于主振膜，弥补小腔体的低频缺陷）。

核心局限：无源辐射器需精准匹配主单元参数，否则易出现振动不协调导致的失真；长期使用后悬边老化可能影响低频表现。

适用场景：超薄电视音响（厚度有限，无法做倒相孔）、便携蓝牙音箱（需小体积 + 低噪音低频）、部分高端手机（追求轻薄机身下的低音提升）。

二、按 “应用场景与设备类型” 划分

三、按 “腔体材质” 划分

优势：成本低、重量轻、易注塑成型（适合复杂结构，如微型设备）；

局限：刚性较弱，大音量下易产生腔体共振，导致音质失真；

应用：手机、智能音箱、便携设备（多采用 ABS、PC 等高强度塑料）。

优势：刚性强、共振少，声音解析度高（尤其高频更通透），散热性好；

局限：重量大、成本高、加工难度大（需 CNC 切割或冲压）；

应用：高端耳机（如金属外壳的 TWS 耳机）、Hi-Fi 桌面音箱、汽车高端音响（多采用铝合金、锌合金）。

优势：木材密度适中，对声波的阻尼性好，无金属的 “冷硬感”，中频人声更温润自然；

局限：易受潮变形（需做防潮处理），重量大、成本高；

应用：家用 Hi-Fi 音箱、复古风格音响（多采用密度板、实木板）。

总结：不同类别如何选？

追求音质纯净、小体积：选密闭式 / 无源辐射式（如手机、监听耳机）；

追求低频强劲、大音量：选倒相式（如智能音箱、家用音响）；

追求超薄 / 低噪音 + 低频：选无源辐射式（如超薄电视、便携蓝牙音箱）；

户外 / 恶劣环境：选金属 / 防水塑料腔体（如安防设备、汽车喇叭）。